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    CMP抛光材料：芯片制造的关键材料，市场持续扩容
        

2022-09-07

    　CMP抛光材料是晶圆表面平坦化的关键耗材，全球市场持续扩容+国产替代进程加速，上游材料厂商直接受益。






                

    

    

        
    氮化铝陶瓷基板有什么用途？
        

2022-09-07

    氮化铝用于什么？氮化铝是一种由铝和氮组成的无机化合物，化学式为ALN。其特性包括高导热性、电阻率和耐腐蚀性。该化合物也称为氮杂苯胺，这种材料是通过氧化铝的碳热还原制成的。在制造过程中，将烧结助剂添加到合金中，以使最终产品足够致密，以满足技术规格，该材料用于许多应用，从表面声波传感器到绝缘体。






                

    

    

        
    氧化铝陶瓷在半导体领域的应用以及制作工艺
        

2022-09-07

    在半导体设备制造中，精密陶瓷作为关键部件材料，扮演了重要角色。






            

            

                
        

        
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